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乐鱼体育-特思迪再获融资,带动8英寸SiC量产!曾获华为哈勃投资


发布时间:2024-02-09  浏览:234 次


乐鱼体育-特思迪再获融资,带动8英寸SiC量产!曾获华为哈勃投资

电子发热友网报导(文/莫婷婷)近日,半导体装备制造企业特思迪完成B轮融资。特思迪暗示,本轮融资将进一步鞭策特思迪在手艺冲破、产能扩充、产物研发、财产结构、人材引进等要害环节的成长历程,加速8寸碳化硅等半导体材料磨抛装备国产化,为我国半导体财产链的自立可控和周全成长修建不变的根底。官网引见,特思迪是一家专注在半导体范畴概况加工装备的研发、出产和发卖,针对半导体衬底材料、半导体器件、进步前辈封装、MEMS等范畴,产物包罗减薄机、抛光机、CMP和贴蜡/清洗/洗擦等机械。从半导体装备财产链来看,上游为消息交互系统和装备本体;中游包罗光刻装备、刻蚀装备、薄膜堆积装备、清洗装备等半导体装备;下流集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四年夜半导体产物。中游的半导体系体例造装备是备受存眷的财产链环节,国际调研机构SEMI的陈述显示,2022年全球半导体系体例造装备出货金额到达1076亿美元,相较2021的1026亿美元同比增加到达5%,创下汗青新高。此中,中国年夜陆市场的出货金额为283亿美元,是最年夜的半导体装备市场,其次是中国中国台湾、韩国。除出货金额的晋升,跟着国产化的成长,中国半导体系体例造装备在全球市场占比也在不竭晋升。SEMI的数据显示,截至2020年第三季度,我国半导体装备在全球市场的占比已从2016年的15.7%晋升至26.5%。这意味着特思迪将跟着市场的成长迎来新的成长机遇。中商财产研究院的数据显示,洁净装备是半导体装备国产化率较高的细分产物,国产化率可到达20%,代表厂商有盛美半导体、北方华创、至纯科技等;CMP装备的国产化率可到达10%,代表厂商有华海清科等。特思迪暗示,此次完成B轮融资后,将助力8英寸SiC量产。据领会,在2023年,特思迪延续发力SiC衬底行业磨抛装备,不竭晋升6吋机台的工艺目标,而且开辟8吋碳化硅磨抛工艺和装备。就在本年5月,特思迪减薄-抛光-CMP装备出产二期项目签约落地北京市顺义区。

TSC-100/300S/200L CMP后清洗机(图源:特思迪)

特思迪暗示,公司利用在氧化镓、氮化镓、碳化硅等第三代半导体衬底材料、部门芯片等范畴的产物已实现批量发卖。公司的抛光机、减薄机等装备已被天科合达、比亚迪、东莞天域、中电科13所、泰科天润等客户所采取。特思迪成立在2020年,在2022年完成了计谋融资和A轮融资,此中计谋融资还取得了华为哈勃投资。跟着第三代半导体财产的成长,哈勃投资也对准了财产链上的相干厂商。在2022年取得投资后,哈勃投资持股比例到达10%。



文章来源:乐鱼体育 提供



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